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来源 ： 内容编译自 01ne t 。
安靠科技公司（Amkor Technology）今日与美国政府共同宣布，将在美国亚利桑那州建设一座全新的、最先进的外包半导体先进封装与测试园区，并计划大幅扩大投资规模。
此次扩建投资包括新增洁净室空间和第二座新建封测工厂，使项目总投资额增加超过50亿美元，达到总计70亿美元，分两期实施。奠基仪式汇聚了政府官员、业界领袖及社区代表，共同庆祝这一重要里程碑。安靠的投资将支持强化美国半导体领导力的国家战略，并成为美国首座大规模先进封装生产基地。
项目全部完工后，园区将拥有超过75万平方英尺的洁净室空间，并创造多达3000个高质量岗位。首座生产厂房预计于2027年年中完工，2028年初投产。这些新建设施将成为美国先进封装能力的基石，服务包括（Apple）与英伟达（NVIDIA）在内的核心客户。安靠的扩建项目获得了特朗普政府的“美国芯片法案（CHIPS for America Program）”、先进制造业投资税收抵免政策，以及州与地方政府的支持。
安靠科技总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：“此次奠基是安靠在长期增长与创新战略上的大胆一步。我们正在建设一座能够满足客户最先进需求的工厂，它将推动美国半导体制造的未来。亚利桑那州兼具人才、基础设施与产业集群优势，我们为能在此扎根而感到自豪。”
新园区选址于亚利桑那州高科技产业带的核心位置，将成为全美最先进的外包半导体封装与测试基地。园区将引入智能工厂技术与可扩展生产线，以满足人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、移动通信与汽车电子等市场快速变化的需求。该园区将专注于先进封装与测试技术，并与台积电（TSMC）的前端晶圆制造实现互补，构建完整的本土半导体制造体系。
美国商务部长Howard Lutnick表示：“特朗普总统的领导正在让半导体制造的所有环节回归美国。我们与安靠的合作将首次把大规模先进封装能力带到美国，支持我国AI产业的领先地位与创新能力。”
苹果公司首席运营官Sabih Khan表示：“苹果很高兴能引领美国端到端硅供应链的建设。仅今年，美国各地的工厂就将为苹果生产190亿颗芯片，而安靠的新厂将负责封装和测试台积电亚利桑那工厂生产的Apple Silicon芯片。我们通过‘苹果美国制造计划’投资安靠，这一计划是我们6000亿美元在美投资承诺的重要组成部分，旨在创造就业并加速创新。”
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“人工智能点燃了新的工业革命，也带来了美国再工业化的机遇。安靠在亚利桑那的新工厂是将这种能力带回本土的里程碑。我们正在共同重建供应链——把AI技术栈从能源转化为智能的全过程带回美国，巩固美国在AI世纪的领导地位。”
台积电先进封装技术与服务副总裁何俊表示：“安靠新厂的奠基，证明当业界领袖拥有共同愿景并携手合作时，可以在美国本土构建有韧性的端到端供应链。我们在亚利桑那的合作将为客户提供高效的一体化本地生态系统，助力定义未来的半导体制造。”
https://www.01net.it/amkor-technology-breaks-ground-on-new-semiconductor-advanced-packaging-and-test-campus-in-arizona-expands-investment-to-7-billion/
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